Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng tiếp Chủ tịch Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn Hoa Kỳ

Ngày 07/12/2023, tại Hà Nội, Bộ trưởng Bộ Thông tin và Truyền thông (TT&TT) Nguyễn Mạnh Hùng đã tiếp ông John Neuffer, Chủ tịch Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn Hoa Kỳ (SIA) và lãnh đạo các doanh nghiệp bán dẫn hàng đầu Hoa Kỳ, như Intel, Qualcom, Ampere, ARM…, nhằm thảo luận về việc phát triển ngành công nghiệp bán dẫn tại Việt Nam.

Tại buổi tiếp, Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng đã đề nghị SIA chia sẻ kinh nghiệm của Hoa Kỳ và các quốc gia khác về chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn. Bộ trưởng cho biết, Bộ Thông tin và Truyền thông được Thủ tướng Chính phủ giao xây dựng Chiến lược công nghiệp bán dẫn quốc gia nhằm phát triển ngành bán dẫn Việt Nam, đồng thời thu hút các doanh nghiệp sản xuất, thiết kế, phát triển sản phẩm chip bán dẫn hàng đầu của nước ngoài vào Việt Nam.

Cũng tại buổi tiếp, hai bên đã thảo luận về việc hợp tác để Việt Nam trở thành một mắt xích quan trọng trong chuỗi sản xuất bán dẫn của các doanh nghiệp Hoa Kỳ. Hai bên cũng nhất trí thúc đẩy hợp tác trong hoạt động thiết kế vi mạch và khuyến khích SIA cùng các doanh nghiệp thành viên mở rộng các trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) tại Việt Nam.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng cũng đề nghị các doanh nghiệp thuộc SIA đẩy mạnh đầu tư xây dựng nhà máy chế tạo bán dẫn tại Việt Nam và hợp tác chặt chẽ với các doanh nghiệp Việt Nam để xây dựng hệ sinh thái cho công nghiệp bán dẫn. Ngoài ra, hai bên đã thảo luận về việc cùng triển khai các chương trình đào tạo nhân lực ngành vi mạch bán dẫn, nhằm nâng cao năng lực các trung tâm đào tạo thiết kế vi mạch tại Việt Nam.

Bộ trưởng TT&TT đã bày tỏ mong muốn hợp tác với SIA để tổ chức một cuộc trò chuyện bàn tròn, nơi Bộ trưởng có thể trao đổi ý kiến với các chuyên gia hàng đầu trong lĩnh vực vi mạch bán dẫn. Điều này sẽ giúp đảm bảo rằng chiến lược sẽ được xem xét và thảo luận một cách toàn diện trước khi được đưa ra để thực hiện.

Hiệp hội Công nghiệp bán dẫn Hoa Kỳ (SIA) được thành lập vào năm 1997, là hiệp hội đại diện cho ngành công nghiệp bán dẫn Hoa Kỳ. SIA hiện tập trung vào việc chuyển đổi và mở rộng hoạt động đóng gói và kiểm thử sang Việt Nam. Trong năm 2023, đã có thêm 02 công ty mới được thành lập trong lĩnh vực đóng gói là Hana Micron và Amkor VN, nâng tổng số nhà máy đóng gói tại Việt Nam lên 03, với tổng mức đầu tư dự kiến đạt 7 tỷ USD vào năm 2030./.
 

Nguồn: mic.gov.vn